工學(xué)學(xué)科（特設專(zhuān)業(yè)四）：電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)介紹

　　工學(xué)學(xué)科（特設專(zhuān)業(yè)四）：電子信息類(lèi)

　　電子信息類(lèi)：廣播電視工程、水聲工程、電子封裝技術(shù)、集成電路設計與集成系統、醫學(xué)信息工程、電磁場(chǎng)與無(wú)線(xiàn)技術(shù)、電波傳播與天線(xiàn)、電子信息科學(xué)與技術(shù)、電信工程及管理、應用電子技術(shù)教育

　　【電子封裝技術(shù)】：

　　統計信息（數據統計截止日期：2012年12月30日）

　　1、該專(zhuān)業(yè)2012年全國普通高校畢業(yè)生規模：50-100人

　　2、該專(zhuān)業(yè)2012年全國普通高校畢業(yè)生性別比例：男69%：女31%

　　3、該專(zhuān)業(yè)2012年全國高考招生文理科比例：理科100%

　　4、該專(zhuān)業(yè)近幾年全國就業(yè)率區間：未知

　　5、該專(zhuān)業(yè)全國報考碩士較集中的專(zhuān)業(yè)：材料加工工程、材料工程、材料科學(xué)與工程、材料學(xué)

　　主要課程：半導體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設計、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結構與工藝設計、封裝可靠性與測試技術(shù)以及微系統封裝等基礎課程和專(zhuān)業(yè)課程。

　　就業(yè)與深造：本專(zhuān)業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進(jìn)行試點(diǎn)建設的專(zhuān)業(yè)。該專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車(chē)電子、醫療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等方面的工作，也可以進(jìn)一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。
 

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